10月13日上午，高新發(fā)展投資建設的芯未半導體項目一期通線儀式順利舉行，標志著一期項目全面通線投產(chǎn)，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。
活動現(xiàn)場圖
芯未半導體項目位于成都高新西區(qū)，是成都首個功率半導體代工平臺和成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計和制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務。本次通線投產(chǎn)后，將形成約6萬片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產(chǎn)能力。
作為成都高新區(qū)圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開工建設，到本次正式通線總歷時1年，真正體現(xiàn)了快落地、快動工、快建設、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優(yōu)質產(chǎn)業(yè)鏈資源，可有效補足成都地區(qū)功率半導體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區(qū)加快構建競爭優(yōu)勢突出的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。
芯未1期項目圖
本次通線，標志著高新發(fā)展在功率半導體產(chǎn)業(yè)領域邁出關鍵一步。高新發(fā)展將堅定不移推進國企改革轉型升級，聚焦國產(chǎn)替代與創(chuàng)新升級，加快功率半導體行業(yè)布局，助力高新區(qū)主導產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，夯實產(chǎn)業(yè)根基。
未來，高新發(fā)展將始終秉承“發(fā)展高科技，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”的初心使命，堅定向科技型實體經(jīng)濟轉型目標，力爭做精做強功率半導體主營業(yè)務，持續(xù)推進特色工藝及先進功率半導體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術及主要產(chǎn)品應用領域，打造國際領先的功率半導體國產(chǎn)化工藝平臺，持續(xù)助力高新區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈構建。