5月30日至31日，2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應商創(chuàng)新展在中國杭州圓滿召開，高新發(fā)展下屬成都高投芯未半導體有限公司（以下簡稱“芯未半導體”）受邀參加峰會并榮獲獎項。
聚焦行業(yè)趨勢 共話車規(guī)級IGBT技術(shù)方案
本次峰會以“車啟芯時代，引領芯未來”為主題，全產(chǎn)業(yè)鏈的國內(nèi)外專家共同研究探討最新行業(yè)政策、未來趨勢、先進技術(shù)等行業(yè)熱點問題，通過精彩的主題演講和現(xiàn)場技術(shù)展示，促進知識共享，提升汽車電子系統(tǒng)的可靠性和性能，為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展注入新動能。
芯未半導體應邀在峰會上發(fā)表主題演講《車規(guī)級IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案》。演講通過從芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的多個維度進行分析，提出了車規(guī)級IGBT技術(shù)挑戰(zhàn)的解決方案，贏得了臺下行業(yè)專家、同仁的陣陣掌聲。
榮獲行業(yè)獎項 技術(shù)實力廣受認可
作為成都首個功率半導體代工平臺、成都規(guī)模最大的功率半導體中試平臺，芯未半導體憑借研發(fā)團隊在IGBT功率半導體行業(yè)的深厚技術(shù)積累，打造出了具有完整性、先進性、可靠性的現(xiàn)代智能化IGBT產(chǎn)品生產(chǎn)線，能夠為客戶提供高性能、高適用性的IGBT產(chǎn)品及應用方案。在此次峰會上，芯未半導體憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力榮獲“功率半導體模塊制造杰出供應商”獎項。此次獲獎，代表了行業(yè)及市場對芯未半導體技術(shù)實力和服務質(zhì)量的認可和鼓勵，更是對其在汽車電子市場中所展現(xiàn)出的強大競爭力的有力認證。
前沿產(chǎn)品“集結(jié)”亮相 吸引多方駐足交流
在本次峰會上，芯未半導體展示了先進、穩(wěn)定、可靠的分立器件加工、模塊封測工藝，以及適用于工控、光儲充、新能源車等各類產(chǎn)業(yè)應用場景的全套系統(tǒng)解決方案，芯未半導體技術(shù)工程師及銷售人員認真為前來咨詢的參展觀眾詳細介紹工藝技術(shù)和應用方案，吸引了與會觀眾紛紛駐足觀看、交流洽談，并表達出濃厚的興趣和合作意向。
未來，芯未半導體將加強對功率半導體應用技術(shù)的研究與投入，持續(xù)為中國功率半導體企業(yè)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品制造技術(shù)、系統(tǒng)解決方案，打造具有高科技、高效能、高質(zhì)量的新質(zhì)生產(chǎn)力制造企業(yè)，為持續(xù)推進功率半導體國產(chǎn)替代貢獻力量。