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7月23日至24日,由成都高新發(fā)展股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高新發(fā)展)承辦的“第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2024年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”在成都圓滿召開。

7月23日上午,第十八屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)正式拉開帷幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)秘書長(zhǎng)趙小寧主持開幕式,成都市高新區(qū)高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任車軸在開幕式上致辭。

他表示,“半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)作為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要力量,要把握此次盛會(huì)之機(jī),全方位展現(xiàn)成都高新區(qū)作為創(chuàng)新高地的獨(dú)特魅力與卓越實(shí)力,持續(xù)深化開放合作,積極融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈,共同開拓國際市場(chǎng),推動(dòng)成都高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向世界,助力我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上新的臺(tái)階!”

半導(dǎo)體分立器件作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基石,是半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的前沿陣地,始終引領(lǐng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科技進(jìn)步的方向。來自半導(dǎo)體分立器件的400多家重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)精英,60多家高校院所及專家學(xué)者等680余人齊聚此次盛會(huì),圍繞半導(dǎo)體器件技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、政策環(huán)境等方面開啟48場(chǎng)報(bào)告演講,共同探討行業(yè)發(fā)展的新路徑、新模式、新功能。


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高新發(fā)展副總經(jīng)理孟繁新博士受邀參加會(huì)議,并發(fā)表“IGBT芯片、模塊封裝技術(shù)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)”專題報(bào)告。他指出IGBT是第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,具有高頻、高電壓、大電流,易于開關(guān)等優(yōu)良性能,被業(yè)界譽(yù)為電力電子裝置的“CPU”,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、軌道交通、特種電源、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。隨著應(yīng)用需求的發(fā)展,給IGBT芯片技術(shù)、模塊封裝技術(shù)提出了更高的耐溫、耐壓、密度、頻率、可靠性等技術(shù)挑戰(zhàn)。報(bào)告通過對(duì)IGBT芯片技術(shù)的演進(jìn)和IGBT模塊技術(shù)的演進(jìn)進(jìn)行分析,闡述了IGBT性能提升的關(guān)鍵技術(shù)路徑。同時(shí),孟繁新博士還介紹了高新發(fā)展功率半導(dǎo)體事業(yè)群在IGBT芯片、封裝、測(cè)試、應(yīng)用的技術(shù)能力,展示了提供設(shè)計(jì)仿真-分立器件背面減薄-封裝測(cè)試-組件集成-應(yīng)用驗(yàn)證的一站式解決方案的能力。


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當(dāng)晚,論壇還舉行了晚宴并進(jìn)行頒獎(jiǎng)儀式,芯未半導(dǎo)體憑借出色的穩(wěn)定性、高可靠性的產(chǎn)品制造工藝;豐富的產(chǎn)品系列制造;先進(jìn)的質(zhì)量保證體系;高效的產(chǎn)品生產(chǎn)能力,榮獲“特色工藝特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。獲此殊榮,是對(duì)高新發(fā)展功率半導(dǎo)體事業(yè)群IGBT生產(chǎn)線在工藝創(chuàng)新和獨(dú)特貢獻(xiàn)方面的高度認(rèn)可,高新發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)群將不斷在特色工藝的道路上繼續(xù)探索和創(chuàng)新,致力于解決行業(yè)內(nèi)存在的工藝難題,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

會(huì)議期間,一系列精彩的演講和研討令人印象深刻。在會(huì)場(chǎng)外,精彩紛呈的展臺(tái)也讓參會(huì)人員駐足。高新發(fā)展功率半導(dǎo)體事業(yè)群在本次活動(dòng)的展臺(tái)上,攜自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品及先進(jìn)制造工藝精彩亮相。為大家?guī)砹斯た亍⑿履茉窜囶I(lǐng)域最新研發(fā)產(chǎn)品,同時(shí)展示了先進(jìn)、穩(wěn)定、可靠的分立器件加工、模塊封測(cè)工藝,以及適用于工控、光儲(chǔ)充、新能源車等各類產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全套系統(tǒng)解決方案,吸引眾多觀眾咨詢交流。


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在展臺(tái)上,通過與行業(yè)內(nèi)專家學(xué)者面對(duì)面的交流互動(dòng),讓思想火花四濺,與參會(huì)者們積極分享經(jīng)驗(yàn)、交流心得,共同為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步出謀劃策。這不僅是知識(shí)的傳遞,更是合作的開端,為未來的協(xié)同創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。本次活動(dòng)眾多企業(yè)展示的最新產(chǎn)品和解決方案,更是展現(xiàn)了我國在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和無限潛力

未來,高新發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)群將繼續(xù)加大研發(fā)投入,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)合作、關(guān)注新興領(lǐng)域,堅(jiān)持高水平科技自立自強(qiáng),突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,在現(xiàn)代化進(jìn)程中不斷開辟發(fā)展新領(lǐng)域、新賽道,塑造發(fā)展新動(dòng)能、新優(yōu)勢(shì)。以科技創(chuàng)新提升國產(chǎn)半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。